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项目 |
厚度(mm) |
公差(mm) |
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垫片厚度 |
4.5, 3.2 |
+0.2 |
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环厚度 |
3.0 |
±0.24 |
金属缠绕垫片主要技术参数:
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缠绕垫片系数 |
m=2.5-4 |
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缠绕垫片使用压力 |
≤25MPa |
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缠绕垫片使用温度 |
-196℃-700℃(氧化性介质中不高于600℃) |
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缠绕垫片最小预紧比压 |
y=68MPa |
